性能特点:
免洗系列助焊剂,具有快干,焊点光亮,结构饱满,无腐蚀,润湿性好,阻抗高等优点,使用之后残留物少,所造成的粘腻感亦少,且对面板不具腐蚀性,能够轻易地通过测试程序,满足精密电子产品的高性能要求。本剂为免清洗工艺配制而成,适用于:发泡,波峰焊,喷雾等焊接设备,能在较宽的温度范围内焊接各种不同的电路板。
本司提供各种规格型号的锡条,与本公司的免洗助焊剂配套使用,焊接效果更为理想。